AOI:	자동화됩니다	PCB 두께:	0.2mm - 6mm
차원:	1000mm x 800mm x 1500mm	카메라:	해상도 디지털 카메라
광원:	LED	검사 정확성:	990.9%
소프트웨어:	고급 이미지 처리 소프트웨어

장치 모델		K3212
탐지 능력	탐지 항목	부진 인쇄, 너무 많은 용접, 불충분한 용접, 용접 브리지, 용접 페스트 테일, 모양 이상, 오프셋
탐지 능력	스캔 방법	스톱&고
광학 시스템	카메라	12MP 고속 컬러 산업 카메라
	빛의 근원	듀얼 DLP 광원 (라스터 단계 전환 기술) 및 빨간색, 녹색 및 파란색 (RGB) 광원
	결의	10μm & 15um (선택)
탐지 성능	높이의 정확성 (통정 모듈)	1μm (표준 캘리브레이션 블록을 사용함)
	볼륨 반복성	< 1% (표준 확인 블록, 3시그마)
	최대 판 굽기 보상 값	±3mm
	탐지 능력 GRR	<10%at6o ((+50% 허용, 5μm 해상도)
	최대 탐지 높이	500μm
	그림자 문제 해결	단계 전환 기술 및 양방향 3D 구조 조명 시스템
	판 구부리는 실시간 보상 방법	판 구부리 보상 (Z-트래킹+패드 참조)
	테스트 스크린	색상 (3D 및 2D 이미지가 함께 표시됩니다)
	운전장비	세르보모터 + 스크루 가이드
	이동 속도	800mm/s
	최소 측정 가능한 제품 크기	50mmx50mm
	최대 측정 가능한 제품 크기	400mmx500mm
	PCB 두께	0.5~6mm
	트랙 너비 조정	자동 너비 조정, 수동 너비 조정
	회로판 전달/결착	벨트 컨베이어/공압 클램프 고정
	전달 방향	왼쪽에서 오른쪽으로, 오른쪽에서 왼쪽으로
	궤도 높이	900±20mm
컴퓨터 구성	메인프레임	CPU: 인텔 i5, 램: DDR4-16G, GPU: GTX1660-6GB, SSD:250G, HDD: 2T
	모니터	22"LED
	운영체제	우분투
매개 변수	전체 크기	W1350xD1000xH1600mm (경보등 제외)
	무게	1100kg
	전원 공급원	AC220V/50~60Hz/2000W
	공기 압력	0.5Mpa
	소프트웨어 지원 입력 형식	Gerber 형식 (274X), ODB++를 지원합니다.
	통계 관리 도구	히스토그램, X-bar&R - Chart, X-bar&S - C hart, C p&C pk, %Gage R & R,SPI 일일/주간/월간 보고서, 실시간 SPC& 멀티 디스플레이
	환경 요구 사항	온도: 5~40°C, 상대 습도: 25%~80% (냉면 없이)
	전류 및 하류 장비 통신	표준 SMEMA 인터페이스

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