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2026년 9~10일, 제10회 중국 시스템-인-패키지 컨퍼런스 (SiP 중국 2026) 가?? 진 세계 전시회 & 컨벤션 센터 (바오안) 에서 개최되었다.에렉스콘, 첸젠 국제 전자 박람회 & 임베디드 엑스포, 2일간의 컨퍼런스그리고 반도체 제조업의 리더들이 어떻게 첨단 패키징이 데이터 기반의질이 먼저라는 규율을
의제 중추는탕 양슈 씨, 멘투 정보원 회장, 제목"AI가 주도하는 패키지 생산 폐쇄 순환: 결합에서 통합까지 지능형 검사 전체 프로세스 품질 추적을 가능하게합니다".그의 강연은 한 가지 메시지를 분명히 했습니다. 인공지능과 지능형 검사의 조합은 포장 제조업체가 생산량을 관리하는 방식을 재구성하고 있습니다.
전통적으로 포장 품질 관리는 마지막 방문으로 취급되었습니다. 결함이 발견되거나 놓치고 있습니다.SiP China 2026에서 발표된 폐쇄 순환 모델은 매출을 모든 단계의 검사 데이터가 업스트림 프로세스에 다시 공급되는 연속적인 순환으로 재구성합니다..
인공지능 기반 검사는 인간의 눈을 대체하는 것 이상의 역할을 합니다. 결함 라이브러리에 훈련된 딥러닝 모델은 장애를 분류하고 심각성을 정량화하고 트렌드를 예측할 수 있습니다.아래 표는 AI를 지원하는 전통적인 수익 관리로의 전환을 요약합니다..
| 차원 | 일반 검사 | 인공지능으로 작동하는 폐쇄 루프 |
|---|---|---|
| 타이밍 | 라인 끝 게이트 | 직렬, 연속 |
| 데이터 사용 | 통과/실패 기록 | 업스트림 프로세스에 대한 피드백 |
| 결함 처리 | 검출만 | 분류 및 예측 |
| 추적 가능성 | 부분, 수동 | 완전 프로세스, 자동화 |
전체 프로세스 추적성의 개념은 닫힌 루프 철학의 핵심입니다. 특정 재료, 장비 및 매개 변수에 대한 구속 검사 결과를 통해,제조업체는 결함을 근본 원인에 따라 추적할 수 있고 좋은 단위를 전체 품질 역사로 추적할 수 있습니다.이 능력은 자동차, 의료 및 통신 고객들에게 점점 더 요구되고 있으며 제품들은 문서화된 신뢰성을 요구합니다.
시스템-인-패키지 기술이 이질적인 통합의 척추가 되면서 칩렛, 센서 및 RF 구성 요소를 결합하여 품질 관리의 복잡성은 기하급수적으로 증가합니다.인공지능에 의한 검사와 폐쇄회로 생산량 통제는 속도를 따라가는 실용적인 방법을 제공합니다., 폐기물을 줄이고, 램프업 주기를 단축하고, 검증 가능한 품질 데이터를 통해 고객 신뢰를 구축합니다.
SiP 중국 2026은 패키지 제조의 미래가 더 작고 밀도가 더 높을 뿐만 아니라 더 똑똑하다는 것을 보여주었습니다.생산성 관리는 반응적인 체크포인트에서 적극적인 체크포인트로 진화하고 있습니다.탕 양슈 씨의 주석 연설에서 주장했듯이, 이 루프를 마스터하는 제조업체는 다음 세대의 시스템 수준의 패키징을 주도할 것입니다.
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